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产品目录

邦定胶 COB邦定胶 IC邦定胶黑胶表面封装胶冷胶

发布时间：2017年04月22日
有效期：2017年10月22日

详细说明

使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。

分类

有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分

　　1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品

　　需要自行选择。

　　2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。

　　3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。